住友電気工業株式会社｜プレスリリース 2006年

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12月27日	企業向け検索アプライアンス「QuickSolution Express」を販売開始
12月22日	産業機械用ブレーキ事業の事業譲渡について
12月21日	GEグローバル・リサーチと住友電工高温超電導材料を使用した工業製品の開発に向けた共同研究で合意

11月30日	ビル向け高速PLCモデムの販売を開始
11月29日	住友電工情報システムとデータ総研がWEBアプリケーション開発ソリューションで協業
11月13日	住友電工情報システムとNRI、オープンソースを活用した環境設計済みのパッケージを共同で提供
11月13日	プログラム設計ツールを追加したJava開発フレームワーク「楽々FrameworkII バージョン4.0」の販売を開始
11月8日	ステンレス鋼旋削加工用材種「エースコートAC630M」の用途を一般鋼に拡大
11月8日	新フライス材種「エースコートACP100/ACP200/ACP300」および「エースコートACK200/ACK300を開発、販売
11月7日	2006年度 (平成19年3月期) 中間決算短信
11月7日	業績予想の修正に関するお知らせ
11月6日	ベトナムにエレクトロニクス製品の共通事業拠点を設立
11月6日	スミボロン小径ボーリングバイト「ＢＮＢＸ型」と専用スリーブ「ＨＢＸ型」を開発・発売
11月6日	世界標準超硬エンドミル「ＧＳ　ＭＩＬＬ　ラジアス」、「ＧＳ　ＭＩＬＬスロット」、「ＧＳ　ＭＩＬＬヘビー」を一挙発売
11月1日	住友電工Webサイトのリニューアルについて

10月31日	チップブレーカ付き三角タイプ溝入れチップ「SumiTurn B-Groove　TGA-BF型」を開発、発売
10月27日	業績予想の修正に関するお知らせ
10月27日	子会社の清算および設立に関するお知らせ
10月25日	小物部品加工用精密級ポジティブチップ「FC型ブレーカ」を開発・発売
10月16日	住友電工情報システムとブロードがIT内部統制ソリューション分野で協業
10月13日	焼入鋼高速加工用ＣＢＮ新材種「コーティドスミボロンＢＮＣ１００」を開発・発売
10月3日	国内高速PLC市場に本格参入

9月14日	住友電工情報システム、三井物産／三井情報開発、ネクストコムの４社が、デジタルコンテンツ・メタデータ管理ソリューション分野で協業
9月5日	鋼線事業統合に向けた基本合意について

8月31日	エンタープライズサーチソフト「QuickSolution Portal」の新バージョンを販売開始
8月9日	システム関連事業の関係会社再編について

7月31日	米国の実用送電路において、高温超電導ケーブルによる送電を開始
7月27日	平成19年3月期　第1四半期財務・業績の概況（連結） [ : 29KB ]
7月13日	Web購買システムの廉価版パック「楽々Procurement II ライトパック」を発売
7月4日	本日の一部報道（毎日新聞）について

6月28日	子会社の解散及び清算に関するお知らせ
6月27日	個人情報漏洩対策に実効的なネットワーク検疫システムを開発
6月22日	多言語対応のワークフローシステム「楽々Workflow II Ver.3」を発売
6月8日	アンテナ部にルネベルグレンズを採用した新型ウィンドプロファイラーレーダーを開発

5月24日	超高強度繊維補強コンクリート「サクセム」を開発、道路橋に初適用
5月23日	定款の一部変更に関するお知らせ
5月23日	子会社の解散及び清算に関するお知らせ
5月12日	2005年度(平成18年3月期)決算短信
5月12日	役員の異動（内定）について
5月9日	ステンレス鋼線事業統合に向けた基本合意について

4月27日	子会社株式評価損の計上および単独業績予想の修正に関するお知らせ
4月26日	類似情報検索エンジン「QuickSolution」とナレッジ検索ポータル「QuickSolution Portal」の新バージョンを販売開始
4月25日	アクシスソフトと住友電工情報システムがWebベースの基幹業務システム構築分野で協業
4月11日	世界標準超硬エンドミル「ＧＳＭＩＬＬ」シリーズにラフィングタイプを拡充
4月7日	CBNボールエンドミル「モールドフィニッシュマスター」を開発、販売
4月7日	刃先交換式エンドミル「ウェーブミルWEX3000型」を開発・発売
4月3日	2006年度入社式　社長挨拶骨子

3月29日	Java開発フレームワーク「楽々Framework II バージョン3.1.1」の販売を開始
3月27日	ドイツの大手ワイヤーハーネスメーカー・VWBN社の買収について
3月20日	新PVDコーティング「スーパーZXコート」を開発
3月9日	ドイツの大手ワイヤーハーネスメーカー・VWBN社の買収協議に関するお知らせ
3月7日	国内無担保普通社債発行についてのお知らせ

2月28日	類似情報検索エンジンQuickSolutionを東京大学に納入
2月14日	中国・煙台市にトロリ線製造の合弁会社を設立
2月14日	Java開発フレームワーク「楽々Framework II」がIBMの統合ビジネスサーバー「IBM System i5」に対応
2月9日	平成18年3月期　第3四半期財務・業績の概況（連結） [ : 35KB ]
2月9日	子会社の解散及び清算に関するお知らせ
2月2日	中国・蘇州市に熱収縮チューブ等を製造する新会社を設立

1月31日	ベトナムに自動車用電線の製造会社を設立
1月25日	配送計画システム『配送デス』の新バージョンを販売開始
1月20日	オープンソース開発環境との連携を実現した Java開発フレームワーク「楽々Framework II バージョン3.0」の販売を開始
1月17日	通信用光半導体の主要メーカ7社が、XMD-MSA仕様にSCコネクタ・インタフェースのTOSA/ROSA仕様を追加
1月13日	臨界電流値200A級の高温超電導線の開発について
1月4日	社長年頭挨拶要旨

新製品・新技術

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